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技術制程
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プリント回路板(PCB)工事プロセス能力:

シリアルナンバー
プロジェクト
工程能力
1
基板タイプ
FR-4、CEM-3、アルミニウム基板、セラミック基板、Teflon板
FR-4、CEM-3、AL-based、Ceramic-based、PTFE
2
最小ビアホール製品穴径
6mil(0.15mm)
3
最小ミクロ(盲穴)製品の径
4mil(0.1mm)
4
最小距離/線幅
3mil/3mil
5
銅箔厚さ
0.5~5OZ
6

最も薄い合板絶縁層の厚さ

3mil(0.075mm)
7

完成品の板厚

12~175mil(0.305~4.445mm)
8

階層

2~18階層
9

層間位置合せ

3mil(0.075mm)
10

コーティングタイプ

スプレー铅锡、鉛フリー噴錫、化錫、化学ニッケルめっきニッケル金、金、抗酸化、化銀。
11
特性インピーダンス
28±3Ω 、50±5Ω、 60±6Ω、 75 ±8Ω、100 ±10Ω
12

特性インピーダンス制御公差

10%,最小5%

 

プリント回路板(FPC)工事プロセス能力:

シリアルナンバー プロジェクト 工程能力
1 量産まで/線幅 3mil/3mil(0.075/0.075mm)
2 最小径 8mil(0.2mm)
3 一番小板厚 0.1±0.03mm
4 階層

1-4FPC硬軟結合

5 材料

銅箔RA銅、ED

基材PIPETPEN

回路保護PIカバーレイインク顧客ニーズの

補強FR4PIPET、アルミニウム合金、ステンレスなど

6 コーティング ニッケルメッキ金、化ニッケル金、化錫、噴錫(鉛/無鉛)、OSP防酸化処理、化銀。
7 製品タイプ アンテナ板、LED燈条板(含む掛けて燈と検査出荷能力)、ACP光電製品、硬軟結合板などFPC製品。


 プリント回路板LED工場(F工場)工事プロセス能力:

シリアルナンバー プロジェクト 普通の材料LED板制程能力 金属基材LED板制程能力
1 基板タイプ FR-4(高TG、高CTI、無ハロゲン)、高導CEM-3、普通CEM-3 アルミ、銅、鉄基板基板基板
2 伝熱係数 0.3w/m.k ~ 1.5w/m.k 1w/m.k ~ 8w/m.k
3 最大耐電圧値 / AC3000v
4 インク最大反射率 70%-90% 70%-90%
5 最小製品穴径 0.25mm 0.5mm
6 最大めっき縦横比 8:1 /
7 最小距離/線幅 4mil/4mil 4mil/4mil
8 完成品の板厚 0.4mm ~ 3.2mm 0.5 ~ 3.2mm
9 銅箔厚さ 0.5~3oz 0.5~3oz
10 最高階数 4L 2L 
11 最大製品サイズ 1180mm x300mm 1180mm x 300mm
12 外形寸法公差 ±0.1mm ±0.1mm
13 コーティングタイプ が鉛噴錫、鉛フリー噴錫、抗酸化、化学ニッケル金、メッキニッケル金、化学錫めっき、化学めっきする が鉛噴錫、鉛フリー噴錫、抗酸化、化学ニッケル金、メッキニッケル金、化学錫めっき、化学めっきする
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